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“PLC芯片切割膜、 晶圆膜、 PCB基板切割胶带CAT-6360-20”参数说明
| 认证： | BK | 材质： | PO |
| 厚度： | 0.1-0.17 | 适用范围： | 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄 |
| 用途： | 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄 | 型号： | BK |
| 规格： | 可定制 | 商标： | 邦凯 |
| 包装： | 普通包装 | 0.05： | 50 |
| 产量： | 900000 |
“PLC芯片切割膜、 晶圆膜、 PCB基板切割胶带CAT-6360-20”详细介绍
加工定制 是 厚度 0.1、0.12、0.13、0.15 适用范围 半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面
用途 玻璃切割 晶圆切割 品牌 邦凯 材质 PO、PET、PVC
系列 CAT 型号 CAT-6360-20
产品介绍
UV膜
产品信息
名称：晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌：邦凯
货号：多款
颜色： 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
用途 玻璃切割 晶圆切割 品牌 邦凯 材质 PO、PET、PVC
系列 CAT 型号 CAT-6360-20
产品介绍
UV膜
产品信息
名称：晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape
品牌：邦凯
货号：多款
颜色： 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性